微异型贵金属电接触复合材料<%=id%>

所属分类：	电子微电子	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	北京有色金属研究总院	所在地域：	北京
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	复合微接点在国外一直被看作是高技术产品，国外厂商投入大量的人力和物力开发该产品。微接点用复层材料多为传统的贵金属合金，复层数量已知有的多达五层，多层复合的目的是使接点材料可容纳较大的电流范围，从几毫安到几安之间，促进电器向小型化发展。微接点的断面面积都在1mm^2以下，高度最小可做到 0.1mm，宽度最小为0.2mm。其形状有梯形、三角形、半圆型、矩形和复杂梯形。目的是更好地发挥材料的电接触特性和散热性能。国外加工贵金属材料的大型企业为满足小型电器发展的需要都开发了该产品。96年我院开展了大量的预研工作，对微异型电接触材料的制造工艺进行了摸索，初步掌握了其中的关键技术，并创造性地发明了一些新方法和新工艺。建设规模：建立一条年产量10吨的微异型接点生产线，以满足国内电子工业发展的需要。生产线实际使用面积是300m^2超净车间，生产及管理人员12名，其中管理人员1台，营销人员4名，工人7名。总投资：USD400万元。