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| 所属分类： |
激光 |
项目来源： |
攀登计划 |
| 技术持有方姓名： |
山东工业大学 |
所在地域： |
山东 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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半导体激光器件(LD)广泛应用于信息传输、计算机系统、信息数据存储、激光全息、激光音像、激光医疗、固体激光器高效光泵浦和军事等诸多领域。该项目研制出的激光芯片具有重要的实用价值，利用该芯片可以研究和开发功率大于1W器件。808nmLD主要应用于固体激光器的高效泵浦、测距、定位和激光医疗等领域，是国内急需的器件，目前主要依赖于进口，价格昂贵，而该芯片材料完全可以替代进口芯片材料。 |
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