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| 所属分类： |
计算机软件 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
西安理工大学 |
所在地域： |
陕西 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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在机械结构设计阶段预测机器性能所需的各种类型导轨结合部的刚度、阻尼、摩擦特性的解析方法、相应的计算软件、及多层结合部位移综合方法，可预测加工点的位移，对其优化可为提高加工精度提供理论依据，给出了能满足机床性能要求的导轨结合摩擦力选择方法。获部级科技进步二等奖。使用范围及市场预测：用于机床CAD及其它机器设计中。对有性能问题的设备进行改造和新设计机械设备为提高设计可靠性均可应用。投产条件及效益分析：有一台486微机即可。可缩短设计周期，提高设计产品的性能及设计成功率，具有潜在的经济效益。服务方式：提供成果软件，开办培训班。转让费：面议。
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