表面贴装（SMD）压敏电阻技术改造项目<%=id%>

所属分类：	计算机硬件与设备	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	河南金冠王码信息产业股份有限公司	所在地域：	河南
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	表面贴装（SMD）压敏电阻是一种新型电子元件。该项目计划投资11500万元，形成5亿只年生产能力，主要以0402、0603、0805、1206四种型号为主。项目建成达产后，年销售收入2.2亿元，利润4790万元。