深亚微米ASIC或SOC物理设计CAD系统<%=id%>

所属分类：	计算机软件	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	中国国际高新技术成果交易会组委会办公室留学生工作组	所在地域：	深圳
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	本项目是由留学生从国外带来回的集成电路CAD高新技术，拥有成熟的技术和自主创新的成果。项目的技术是国家863计划超大规模集成电路专项B类重点课题，并且在"十五"期间12个重大科技专项中，"超大规模集成电路和软件专项"位列榜首。本项目的宗旨是开发用于系统集成芯片（SOC）以及专用集成电路（ASIC）设计的物理设计的电子设计自动化（EDA）软件，包括两个产品。产品一是用于0.25微米级以下的高性能自动布局布线系统，采用布局布线一体化的创新技术。产品二是用于0.18微米级以下的高性能物理设计工具，采用硅虚拟原型技术和以连线为中心的持续收敛设计方法，是物理综合、布图规划、自动布局布线和信号完整性一体化系统。投资额：所需投资额是500万元，第一年约200万元，第二年约300万元。