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所属分类: |
测量测试 |
项目来源: |
自创 |
技术持有方姓名: |
中国科学院上海光学精密机械研究所 |
所在地域: |
上海 |
是否中介: |
否 |
是否重点项目: |
否 |
技术简介: |
该实用新型专利是一种光学波片厚度测量仪,主要适用于测量光学晶体波片的厚度。该装置包括:含有支柱顶端的台顶,中间有支撑台,低端有台座的检测。台顶的通光孔中心与支撑台通光孔中心与台座的通光孔中心是一条垂直线,与置于台顶单色光源发射的光束经过起偏器、全反射镜,穿过待测波片、再经过检偏器至探测器的光路的光轴重合。计算机控制两个分别与置放待测波片的上转盘和置放检偏器的下转盘连接的步进电机。依据待测波片具有晶体双折射的特性,测得滞后角,获得街测波片的厚度。 与在先技术相比,该测量仪具有测量精度高(测量误差小于1微米)、使用方便、操作简单可靠等优点。
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