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含颗粒填料和热致液晶聚合物的复合材料及制法和应用<%=id%> |
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所属分类: |
新型材料 |
项目来源: |
自创 |
技术持有方姓名: |
中国科学院化学研究所 |
所在地域: |
北京 |
是否中介: |
否 |
是否重点项目: |
否 |
技术简介: |
该发明专利公开了一种颗粒填料和热致液晶聚合物的混杂复合材料,包括其制备方法和用途。 该复合材料由以下组分构成(以重量分计);30~85尼龙6,5~70颗粒填补,1~20热致液晶聚合物。所述颗粒填补为空心玻璃微珠(GB)、实心玻璃微珠、二氧化硅(SiO2)或碳酸钙(CaCO3),填料平均颗粒直径在1~100μm范围内。所述热致液晶聚合物(TLCP)为主链型芳香共聚酯,熔融范围为190~360℃。用熔融共混的方法制备。 这种混杂复合材料具有优异的流动性能和尺寸稳定性,在制备大型薄壁塑料制件及结构精细的塑料制件时具有潜在的优势。
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