中芯带助焊剂的锡球<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：		所在地域：	云南
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该项目与传统的锡球相比，锡球本身自带助焊剂，不需再向电子元件焊接触点上涂抹助焊剂，具有减少电子元件与线路板组装工序，降低组装成本，提高组装质量、组装速度的优点；同时，该项目生产效率高，质量可靠，成本低廉，是新一代的电子焊接材料。上述技术设备投资少，市场周期及前景广阔、经济效益都极为可观。投资200万-500万元，即可批量生产，年纯利润2000万元以上。现对国内外进行技术转让、诚征投资合作生产伙伴。