年产5万件封装材料<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	辽阳市技术市场办	所在地域：
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该项目采用先进的活化工艺，对原材料粉末进行处理，在采用特殊的固结手段，制备出铜合金封装材料，其性能达到或超过进口件性能。该产品广泛用于电子通讯、工业电气、航天航空及地质领域。目前国内封装材料的年需求在50万件左右，大部分依赖进口，市场前景广阔。