金属厚膜电子浆料及其应用<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	湖南利德投资股份有限公司	所在地域：	湖南
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该项目是由我公司与高校联合研发的最新科技成果,包括介质浆料、电阻浆料和导电浆料。该电子浆料系列产品专用于在δ＝1mm左右的不锈钢基板上，经印刷、烘干、烧结形成所需的介质层、电阻带和引（焊）接导体，制成各种电热元件、功率电阻以及厚膜电路基片等，附着力强，表面光滑平整，硬度高，无透光性，不含毒性元素，印刷特性良好。