银包铜超细微粉制备技术<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	中国科学院理化技术研究所	所在地域：	北京
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该技术采取在超细铜粉表面包覆一层银的方法，既解决了铜的稳定性问题，又解决了使用纯银的高成本问题，时又保持了产品的良好导电性，具有很好的应用前景。该技术具有制备过程简单、易分离、所得金属微粒单分散性好等特点，技术简单易行、重复性好、容易掌握，不需要特殊设备，可24小时连续生产，生产过程环境友好，且成本低廉，因此易于实现产业化。银包铜微粉可用于电子浆料工业、国防工业等领域，在新生代的电磁屏蔽、导热等材料方面也具有很大的发展空间和广阔的市场前景。目前市场上导电涂料及导电浆料中使用的基本上是微米级银粉，并且主要靠进口。进口价格在每公斤1万元左右。微米银粉在将来的电子工业的大规模机械化生产过程中可有带来粒子沉降问题。该技术提供的亚微米银包铜微粉可有效解决这一问题，且可以降低银的用量，比使用超细银粉更能降低产品成本，有着广阔的利润空间。以生产规模为30吨/年为例，投资总额5000万元（其中设备及厂房投资2500万元、流动资金1300万元、技术成本1200万元）。