纳米A2lO3电介质薄膜-金属复合电路基材<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	贵州大学	所在地域：	贵州
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	使用金属材料作为微电路载体材料有许多优点：热阻小，容易实现电磁屏蔽等，可部分替代传统的载体材料。具有良好的自散热性能、抗老化、工程安装方面等优点，特别有利于机电一体化领域的应用。金属氧化物材料和金属基材构成复合机体材料，可获得绝缘强度高，电化学性能稳定的材料，可在电介质上进行金属导带（导线）沉积，印刷刻蚀，形成电路结构（构成厚薄膜，SMT工艺）。该方法比目前国内外的水平先进，应用价值很高。