微电子工业用银粉、导体浆料<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	贵州振华亚太高新电子材料有限公司	所在地域：	贵州
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	公司设于贵阳国家高新技术产业开发区，专业从事微电子工业用贵贱金属微粉末和厚膜电子浆料的开发和生产。引进了具有先进水平的控制和分析检测设备，并承担了国家863科技攻关项目，拥有独立开发能力和条件完备的实验室。微电子工业用银粉、导体浆料是集粉末冶金、有机化工、电子三位一体的高新技术领域产品，其用途与应用领域随着电子工业的迅速发展，得到了更为广泛的发展。银掺合型聚合物导体浆料是由片状银粉作为聚合物导体填料形成导电涂料、导电浆料和导电胶。在不能承受高温的各种电子材料上形成导体和焊区，实现导电粘接，应用于微电子工业各个方面（主要包括柔性线路板、薄膜开关、钽电解电容器、发射光源、发光二极管、石英谐振器、液晶显示屏、IC电路、SMT技术以及各类片式元件等）。