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    大直径FZ/CZ区熔直拉硅单晶<%=id%>


    所属分类: 新型材料 项目来源: 自创
    技术持有方姓名: 天津市环欧半导体材料技术有限公司 所在地域: 天津
    是否中介: 否  是否重点项目: 否 
    技术简介:
    本公司是生产半导体材料--硅单晶、硅片的专业企业,截止目前我公司经营的产品全部由公司独立开发和生产,而且公司还具有自主知识产权的CFZ硅单晶、气相掺杂区熔硅单晶、超高纯区熔硅单晶等系列产品。我公司于2002年11月12日成功拉制出直径为Φ 6〃(153mm)的区熔硅单晶,成为中国第一家掌握这种工艺的半导体材料生产企业,标志着我们公司的工艺技术已经达到国际先进水平。
    直拉区熔(CFZ)硅单晶的生产技术是我公司独立开发具有企业自主知识产权、国际首创的硅半导体材料专业生产技术。2002年10月,该项技术被国家知识产权局授予生产发明专利。CFZ硅单晶生产技术克服了传统直拉法和区熔法生产工艺中的固有缺陷,易于规模化生产。因CFZ硅单晶具有良好的性能价格比,且具有易于掺入特殊固态杂质元素的特性,所以具有广阔的市场和在科学技术领域方面的重大应用前景。预计项目建成后可增产FZ-CFZ硅单晶20吨/年,新增销售收入5200万元/年,新增利润1500万元/年。使天津市环欧半导体材料技术有限公司主导产品的国内市场占有率从目前的20%增加到35%;同时,利用CFZ单晶良好的性能-价格比进一步打开国际市场,满足国外客户对我公司产品的需求。
         

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