计算机芯片散热复合材料<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	周明	所在地域：	深圳
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	用于电脑微处理（Microprocessor）散热导热复合材料由不导电而导热的无机微粒与高分子材料复合而成。既具有导热填料的高导热性，又具有高分子材料的热流动性，表面粘附性和低熔点。这种新材料可用压缩空气注射成型。在芯片工作温度高于55℃时，高分子材料可自动熔化但不流失，加强芯片散热以维护其正常工作状态。应用于计算机微处理器或芯片。投资400-600万元人民币。