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| 所属分类： |
新型材料 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
郭学益 |
所在地域： |
深圳 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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我们在国外已有无铅焊接材料基础上，开发一种适用于电子产品组装所用新型无铅焊接材料，包括合金成份设计、工艺技术、生产设备与工装设计全套产业化技术。
主要创新点为：
1、以Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Ag系为基础，设计了三种新型合金配方。
2、采用稀土掺杂和多段熔炼等技术，有效解决了Sn-Cu和Sn-Zn系存在的润湿性、防腐性等技术难题，使这些合金焊料达实用化要求。
3、开发卧式熔炼、铸造全自动一体化的新型设备，从而实现熔炼、铸造的全自动化操作，确保合金成份稳定性与结晶均一性，消除人为因素。
4、开发出合金料的雾化制粉设备、工艺，实现焊膏的生产。技术水平被评定为居国内领先水平，达到国际先进水平。
总投资11660万元人民币，其中建设投资额9660万元，铺底流动资金2000万元。
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