新型莫来石陶瓷粉料在电子封装中的应用<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	天津大学	所在地域：	天津
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	以微电子封装和基板应用为目标，着意开发具有低介电常数、低热膨胀系数等优良性能的新型莫来石陶瓷材料。现已在新型莫来石陶瓷粉料制备、组成、结构与性能优化，黑色莫来石陶瓷研制等方面获得研究成果并取得专利成果。主要用途：电子基板及多层基板材料、大规模集成电路陶瓷封装材料、快速电路陶瓷封装材料。