电子浆料用银粉<%=id%>

所属分类：	新型材料	项目来源：	攻关（重点）计划
技术持有方姓名：	西北有色金属研究院	所在地域：	研究院
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	本项目研制超细银粉和光亮片状银粉，主要应用于微电子工业制备厚膜导体浆料，而厚膜导体浆料是制取电子元器件的基础材料，近年来，我国电子厚膜浆料作为高新技术产业发展很快，预计2000年将年产片式元件300亿只，对片状银粉的需求量将达10吨，若建一条年产500kg银粉的生产线，年产值为100万元，利润可达30万元。本项目的制备方法是采用化学还原沉积结合机械加工，其技术关键在工艺过程中引入了BMT法，有效控制了银粉粒度和形态，解决小试工艺研究向批量生产的技术难题，在光亮片状银粉制备过程中，采用混合球法，解决球磨过程银粉重新聚集和结构不均的难题，技术上具有一定的新颖性。超细银粉技术指标为：振实密度：1.0-1.5g/ml；平均粒径0.5μm，SEM形态：球形或不定形：化学成份：＞99.9%。本项目对投资者没有特殊要求，只要建立起生产线，操作人员按照我们拟定的操作规程生产，质量完全可以保证，生产初期我们可以提供技术指导。