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| 所属分类： |
新型材料 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
四川固体电路研究所（电子工业部第二十四研究所） |
所在地域： |
重庆 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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1、该项目是制作通信电源、特别是程控交换机二次电源模块的关键技术。作为混合集成电路基板，长期以来一直是陶瓷基板为主流。但由于铝基板特有的性能，目前通讯设备、音频设备、电源设备、办公室自动化设备、汽车电子及计算机设备中使用的混合IC，都正在用铝金属基板替代陶瓷基板生产。此外，铝基板还可以替代传统的PCB板。
2、建设规模及内容：建设规模为16000平方米/年，内容包括：加工铝基板及通讯电源模块。需要建设一条模块生产线，人员预计为60人。
3、总投资：3000万元
市场预测：
二次集成模块的发展是伴随着电子整机产品的小型化和可靠性要求而发展的。据有关资料介绍，国内市场对二次集成模块的需求量1985年为300万块，1990年1000万块，年均增长率为27.2%，1995年达2500万块以上，其中DC/DC电源模块销售额达8亿元。据初步调查，仅程控交换机一项每年需DC/DC模块就达60万块。此外，汽车电子及其它通信电子产品等民用电子产品需求模块的数量也很大。因此，铝基板的应用前景非常可观。
项目效益分析：
达产年产品平均成本：500元/平方米
平均价格：850元/平方米
销售收：1360万元；税前利润：276.59万元
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