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所属分类: |
装饰材料 |
项目来源: |
自创 |
技术持有方姓名: |
中国科学院上海硅酸盐研究所 |
所在地域: |
上海 |
是否中介: |
否 |
是否重点项目: |
否 |
技术简介: |
该发明提供了一种高频低损耗微波介质材料的制造方法。该材料属于MgO-Al2O3-SiO2-CeO2-TiO2系统微晶玻璃。其具体组成范围(重量比)为:MgO(2-8),Al2O3(10-19),SiO2(20-31),CeO2(10-18),TiO2(30-50)。玻璃熔制温度为1480-1500℃保温3小时,退火温度为700℃保温1小时,第一段晶化温度为860±10℃,第二段晶化温度为1200±10℃。经上述工艺制得的微晶玻璃在1GHz以上频率下,介电常数为15-20,介电损耗为9-6×10 -4,是一类实用的高频低损耗微波介质材料。 |
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