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    硅半导体台面钝化玻璃<%=id%>


    所属分类: 生物化学 项目来源: 自创
    技术持有方姓名: 东华大学 所在地域: 上海
    是否中介: 否  是否重点项目: 否 
    技术简介:
    该玻璃是高钝化超细粉末材料广泛应用于高反压三极管,单、双向可控硅整流器,高压二极管,高压达封顿管,晶闸管等高压大功率半导体器件上,对提高以上这些电器的耐压,耐高温、高可靠性有很大的保护作用和提升作用,是台面钝化的好材料。主要技术性能:玻璃牌号:8485-4#,8482-3#;热膨胀系数α=(44-46)×10<'-7>/℃;体积电阻率ρv=8.7×10<'15>Ω.cm;比重:4.58;DTA曲线上Tg=505℃,Ts=560℃;使用温度740℃-780℃;玻璃颗粒全过500目。通过部级鉴定,获轻工业部科技进步三等奖。该材料与国际上同类产品GP-180IP-750相当。成果转化条件:1.所需投入40万元;2.年产值20万元。
         

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