|
|
|
|
|
|
| 所属分类： |
冶金 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
中国科学院上海硅酸盐研究所 |
所在地域： |
上海 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
|
此项技术通过引入非氧化物中间层来提高AIN-Cu之间的化学润湿性。吵间层与基板材料在高温下反应生成的热膨胀系数介于AIN和Cu之间的化合物，有效地缓和由热膨胀系数差异所产生的热应力。高温钎焊的过程中对基板施加一定的压力，实现了AIN和Cu的良好结合。本发明提供了一种结合强度高，热稳定性好且工艺简单方便的AIN-Cu的结合技术。使用的原料价格都不高，制造成本较低，可应用于商业生产。目前本技术处于实验室研究阶段，未应用。 |
| |
|
|
|
|
设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明
Copyriht 2007 - 2008 © 科普之友 All right reserved |
