|
|
|
|
|
|
| 所属分类： |
石油化工及冶金 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
所在地域： |
上海 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
|
其特征是：以一种高熔点的金属和一种低熔点的金属为封装材料，利用原子反应扩散手段，在低熔点金属完全反应生成中间化合物的同时，完成封装。更确切地说在腔体和MEMS器件周边上，形成焊料封环，腔体周边的焊料由高熔点金属构成，在焊料下有由黏附层和阻挡层构成的金属层；经过对位后，将上盖板与下基板合上，并升温至低熔点金属熔点以上，保温，低熔点金属全部消耗，完成键合。
该发明的优点是：由于低熔点金属已全部熔化，合金化，从而使器件的使用温度上限可提高至中间化合物的分解温度，实现晶圆级封接，大大降低成本。
|
| |
|
|
|
|
设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明
Copyriht 2007 - 2008 © 科普之友 All right reserved |
