对向异材磁控溅射靶制备合金薄膜工艺方法<%=id%>

所属分类：	冶金	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	中国科学院沈阳科学仪器研制中心	所在地域：	辽宁
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该发明是一种利用磁控溅射靶制备合金及化合物薄膜的工艺方法。其结构为一对向磁控溅射靶，其中一个靶上设有靶材A另一靶设有靶材B，在基片上形成的薄膜合金为A+B。在加工过程中改变每个靶的溅射速率可以随时和任意改变合金的比例，其比例范围在100：5～100。该装置结构简单，安装使用方便，在对靶上设有两种不同金属的靶材，就可以在一定范围内（100：5～100）制备任意比例的合金及化合物薄膜。