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所属分类: |
生物技术 |
项目来源: |
自创 |
技术持有方姓名: |
中国科学院化学研究所 |
所在地域: |
北京 |
是否中介: |
否 |
是否重点项目: |
否 |
技术简介: |
该发明是一种环氧树脂灌封料,包括环氧树脂、混合酸酐固化剂、填料、促进剂。 该灌封料采用了粘度小、带有羧基的聚酯齐聚物与液体甲基四氢苯酐组成的混合酸酐作固化剂。 该灌封料具有流动性好、使用期长、低收缩、粘接强度高、电性能好、低毒、成本低等优点,适用于电器零部件的封装。 |
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