印刷线路板防氧化生产线<%=id%>

所属分类：	综合其他	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	深圳市旭电科技有限公司	所在地域：	广东
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	国际环保公司规定自2004年1月1日起禁止使用含铅焊料，目前印刷电路板使用的热风整平工艺将受限制，其最佳替代技术：有机可焊性保护剂（OSP-Organic Solderability Preservative），是一种具有选择性保护铜面而又维持铜垫及穿孔铜面之焊接性能的有机保焊剂，俗称防氧化剂，该工艺特点是：技术成熟、工艺简单可靠、成本最低。