多源磁控溅射镀膜设备<%=id%>

所属分类：	综合其他	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	中科院信息咨询中心	所在地域：	北京
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	该系统是用于真空镀膜的设备。我中心在传统磁控溅射设备的基础上改进的新型镀膜系统，改单靶溅射为对靶溅射，节省了靶材，提高了材料的利用率。同时在直流电源的基础增加了射频电源，使该系统既能镀导体膜，又可镀绝缘膜。形成“低温、高效、省材料、多功能”等优点。在以磁控溅射法镀膜的设备中，它处于国内领先地位，达到国际同类产品的先进水平。主要用于制备新型薄膜材料，如半导体膜、光学膜、磁性膜等。可广泛应用于高速计算机、微波通讯、光通讯、信号处理和雷达系统等领域。近年来，新型薄膜材料的研究方兴未艾，许多工业发达国家都视材料研究为科技进步的主要标志。随着高温超导、金钢石薄膜制备、超大规模集成电路材料、传感器件材料领域大量应用薄膜材料，对镀膜设备的需求也将会大大提高，而从性能价格比上，磁控溅射镀膜设备无疑是最具优势的。因此，我中心开发研制的该设备具有广泛的市场前景及良好的社会效益。