光子集成列阵器件SEED灵巧象素<%=id%>

所属分类：	综合其他	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	中国科学院半导体研究所	所在地域：	北京
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	优化设计出适合于倒装焊工艺的新型SEED多量子阱超薄层微结构。采用MBE及MOCVD系统生长出SEED器件所需的新型大周期多量子阱超薄外延材料，利用X光双晶衍射、室温光荧光、微区光普等各种检测技术对量子阱外延材料的几何结构、生长完整性、光电特性等进行了综合分析与研究。完善了计算机数据采集微区光电特性快速测试系统。优化设计出SEED录巧象素集成单元、集成工艺，深入研究了大列阵微光电子器件平面及台面工艺，经反复实验，确定了适合多芯片倒装焊接的SEED列阵工艺流程和工艺条件。研究了绝缘保护层的材料及工艺，深入研究了湿法腐蚀技术。根据光交换网络应用系统的要求，设计并研制出满足4×5CMOS-SEED灵巧象素1×20倒装焊结构SEED集成列阵芯片，并制备出SEED器件测试样管，对SEED器件的工作波长、工作电压、光电流谱、暗电流、光电流响应时间、反向击穿电压等光电特性进行了测试。