|
|
|
|
|
|
玻璃衬底上可动硅微机械结构集成化的制作方法<%=id%> |
|
所属分类: |
综合其他 |
项目来源: |
自创 |
技术持有方姓名: |
中国科学院上海冶金研究所 |
所在地域: |
上海 |
是否中介: |
否 |
是否重点项目: |
否 |
技术简介: |
该专利提供了一种单晶玻璃衬底上可动硅微机械结构集成化的制作方法。该方法通过静电键合技术将单晶硅敏感结构制作在玻璃衬底上,在硅片键合面一侧对应可动结构底部预腐蚀浅坑,实现可动结构的悬空,引入单晶硅深反应离子刻蚀技术进行微结构刻蚀成型,可以单晶硅为结构材料制作出从表面微机械到体微机械尺度厚度的高深宽比的平面可动微结构。该专利适合于加速度传感器、陀螺、谐振器等各种平面可动微结构的制作。 |
|
|
|
|
设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明
Copyriht 2007 - 2008 © 科普之友 All right reserved |