半导体电子散热器<%=id%>


项目名称：半导体电子散热器

项目文件：	发明文摘及技术可行性分析一种半导体电子散热器，它利用半导体温差电偶的珀耳帖效应制成，其吸热面靠近或接触电器的散热部分，在给温差电偶通直流电后，其电器所发热量，通过吸热面，经半导体温差电偶将热量传给放热铜块，再传递给散热片，由电扇散热，达到给电器降温的目的，本装置结构简单，使用方便，容易控制，并且散热效果好；本产品主要用于CPU芯片散热、集成线路散热以及精密仪器散热。投产条件半导体材料生产厂家或相关企业，具有一定的生产能力。成本及利润评估投入成本1000万元，年产量15万台，年收益率可达40%以上。转让方式及条件面议。备注

展示时间：	2005-11-23-至-2008-11-22 16:19:47



专利状态：