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    一种不加压不加温的真空封装方法<%=id%>

     
     
         项目名称:一种不加压不加温的真空封装方法
         所属技术领域:轻工日用
         专利号:03147780.1
         所有权人:
     
    技术简介: 现在对真空进行封装的方法或者要加温或者要加压,这就使适用材质受到限制。本发明提供一种不加温不加压的真空封装方法,适用各种材质:陶瓷、塑料、树脂、金属、水泥、玻璃、纸材、石膏、矿渣、垃圾…… 用途广泛:用于建材作真空石块,作冷库和高寒地区的墙材;用于塑料作暖(冷)水具,无能源保浊冷藏箱;用于冰箱、热水器、闷烧锅可取代填充物;用于不锈钢保温权可降低工本;用于包装器具可保温保鲜延长保质期。 具体方法简述如下:壁空器具,器材无口处塞置弹性塞及/或粘置无口盖,盖上设抽气孔(管);穿透弹性塞及/或通过抽气孔、管抽气;抽气后,弹性塞弹性使抽气孔被初步封堵;随后,对弹性塞、抽气孔、管粘封、加固。
     
    联系人:林淑凤
    联系电话:010-68937407
    传 真:
    Email: 网 址:
    地 址:(100081)北京市海淀区白石桥27号1501家属楼2层2号 发布日期:2004-2-5
         

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