半导体发光元件封装结构<%=id%>

. 摘要　.
.本发明提供一种半导体发光元件的封装结构。根据本发明的一优选具体实施例的封装结构包括一基板、一下底座、至少一半导体发光小片及一封装材料。该基板上定义一顶表面和一底表面。该基板的该顶表面形成一第一凹陷部。该基板的该底表面形成一第二凹陷部。该第一凹陷部穿透该第二凹陷部，并与该第二凹陷部相连接。该顶表面沿着该第一凹陷部的边缘形成一凸部。该下底座嵌入于该第二凹陷部。该下底座上定义一第一表面。该至少一半导体发光小片固定于该第一表面。该封装材料用于填充该凸部的内部。
. 主权项　.
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