一种大功率半导体发光元件的封袋<%=id%>

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. 摘要　.
.本发明公开了一种大功率半导体发光元件LED的封装，包括至少一个以上内外电连接的LED芯片；LED基板，至少一个以上的LED 芯片每一个都在基板正面固定；基板底面接合半导体电子制冷片，半导体电子制冷片具有一冷端、一热端的，冷端与基板底面接合，热端与散热底座形成热接触。本发明与传统散热片、热管等被动散热方式封装技术相比，在通电时就具有制冷功能，主动迅速吸收大功率半导体发光芯片工作时产生的大量热量，为LED发光芯片和散热载片之间提供了一个高效的散热通道。
. 主权项　.
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