基于MEMS的高精度三维微组装方法及组装件<%=id%>

京君尚知识产权代理事务所. 代.. 理.. 人：. 贾晓玲
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. 摘要　.
.本发明提供一种基于MEMS的高精度三维微组装方法及其组装件，该方法包括：在衬底上设置一与待装配芯片相匹配的微夹具，并分别在衬底和待装配芯片相应位置上设置对准件和对准配件以及焊料凸点；在微夹具内注入液体，将待装配芯片倒扣在微夹具中，利用对准件和对准配件以及焊料熔融回流将待装配芯片定位在衬底上。本发明使用MEMS 工艺加工微夹具，利用表面张力，通过多级对准，可实现三维方向的高精度装配。
. 主权项　.
.1、一种基于MEMS的高精度三维微组装方法，包括：在衬底上设置一与待装配芯片相匹配的微夹具，并在待装配芯片和衬底上分别设置相互配合的对准件和对准配件；在微夹具内注入液体，倒扣待装配芯片，利用对准件和对准配件将待装配芯片定位在衬底上。.
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中国科技资讯网
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