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    激光器-电吸收调制器-模斑转换器单片集成的制作方法<%=id%>

    理 机构:.. 中科专利商标代理有限责任公司. 代.. 理.. 人:. 汤保平
    .
    . 摘要 .
    .一种激光器-电吸收调制器-模斑转换器的制作方法,包括:在衬底上依次外延生长缓冲层、下波导层、空间层、本征层;用PECVD技术在本征层上生长二氧化硅;去掉本征层,第二次生长有源区及本征层,同时刻出模斑转换器的上波导结构;刻出模斑转换器的下波导结构;第三次外延生长薄的p型磷化铟层和盖层,欧姆接触层;重新刻出激光器及电吸收调制器部分的单脊条形波导结构;刻出隔离沟,进行He+注入;去掉模斑转换器区的铟镓砷接触层;用热氧化方法生长二氧化硅绝缘层;在电吸收调制器两侧淀积聚酰亚胺;开出激光器和电吸收调制器的电极窗口;刻出激光器和电吸收调制器的电极图形;溅射p电极;外延片衬底减薄,溅射n电极后,经划片解理成管芯。
    . 主权项  .
    .1.一种激光器-电吸收调制器-模斑转换器单片集成的制作方法,其特征在于,包括以下制作步骤: 步骤1:在n型磷化铟衬底上依次外延生长n型磷化铟缓冲层、下波导层、InP空间层、1.1Q较薄的铟镓砷磷本征层; 步骤2:用PECVD技术在1.1Q的铟镓砷磷本征层上生长二氧化硅,并且刻出选择区域生长的掩膜对; 步骤3:去掉最上面的1.1Q的铟镓砷磷本征层,第二次生长有源区及薄的磷化铟本征层; 步骤4:去掉最上面的磷化铟本征层,同时刻出模斑转换器的上波导结构; 步骤5:然后利用自对准工艺刻出模斑转换器的下波导结构; 步骤6:第三次外延生长薄的p型磷化铟层和1.1Q刻蚀停止层,p 型磷化铟盖层,高掺杂p型铟镓砷欧姆接触层; 步骤7:重新刻出激光器及电吸收调制器部分的单脊条形波导结构; 步骤8:刻出激光器和电吸收调制器之间的隔离沟,并对隔离沟及激光器和电吸收调制器脊型台面两侧进行He+注入; 步骤9:去掉模斑转换器区的铟镓砷接触层; 步骤10:用热氧化方法生长二氧化硅绝缘层; 步骤11:在电吸收调制器两侧淀积聚酰亚胺,并且对其进行固化; 步骤12:开出激光器和电吸收调制器的电极窗口; 步骤13:刻出激光器和电吸收调制器的电极图形; 步骤14:溅射p电极; 步骤15:外延片衬底减薄,溅射n电极后,经划片解理成管芯。.
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