挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法<%=id%>

R>国. 际. 公. 布：. 2004-11-18 WO2004/100630 日进入国家日期：. 2005.11.10
专利代理机构：.. 北京中原华和知识产权代理有限责任公司. 代.. 理.. 人：. 寿宁
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. 摘要　.
.本发明的目的是提供一种当在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠时不会在其配线膜(4a·4a)间产生空隙的挠性电路基板(22)，还提供一种当将多数个挠性电路基板进行层叠时，在其间不产生空隙且翘曲少的挠性多层配线电路基板。挠性电路基板采用使凸块(6)形成面上所设置的层间绝缘膜(10)的反金属构件(2)侧的粘着层(16、16a)的厚度较(2) 侧厚的挠性电路基板(22)。当将挠性电路基板(22)在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠而构成挠性多层配线电路基板(50)时，可使粘着层 (16、16a)充分填充配线膜(4a、4a)间，所以可提供一种能够消除空隙，另外翘曲少的挠性多层配线电路基板(50)。
. 主权项　.
.1.一种挠性电路基板，在配线层或用以形成配线层的金属层的表面部上直接或通过腐蚀阻挡层形成有多数个凸块，并在未形成有上述凸块的上述配线层或用以形成配线层的金属层的凸块的部分形成面上，设置有在非热可塑性聚酰亚胺层的两面上形成有作为粘着剂的热可塑性聚酰亚胺层的层间绝缘膜，且上述各凸块的顶面被连接在另一挠性电路基板的配线膜上，其特征在于：所述挠性电路基板与上述层间绝缘膜的配线层或用以形成配线层的金属层侧的热可塑性聚酰亚胺层相比，其相反侧的热可塑性聚酰亚胺层较厚。.
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