一种用于厚膜印刷电路的光耦封装方法<%=id%>

小时；最后涂覆第三层遮光胶，所述遮光胶的厚度为０．１毫米－１毫米，固化温度自室温开始逐渐升温至１２５℃，固化时间为２小时。本发明的有益效果是，为厚膜电路提供了一种新的封装技术，解决了封装壳内厚膜电路上多个光耦之间彼此干扰的难题，并且能防止因封装材料的应力过大而将金丝拉断。

[权项] 一种用于厚膜印刷电路的光耦封装方法，其特征在于：　　　　对分布在厚膜印刷电路上的光耦裸芯片用三层绝缘胶使用涂覆方式进行封装；第一层为透明胶，覆盖住印刷电路上的金丝及光耦裸芯片，固化温度自室温开始逐渐升温至１２５℃，固化时间为２小时，然后涂覆第二层散射胶，所述散射胶的厚度为０．１毫米－１毫米，固化温度自室温开始逐渐升温至１２５℃，固化时间为２小时；最后涂覆第三层遮光胶，所述遮光胶的厚度为０．１毫米－１毫米，固化温度自室温开始逐渐升温至１２５℃，固化时间为２小时。

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