LGA封装的集成电路连接座<%=id%>

应电连接点，浮动护板与端子连接座间通过数撑浮弹片搭接，未安装集成电路状态下弓形端子不外露而碰触变形；夹扣框掀压夹随侧板杆连动，操作侧扳杆便可掀压夹向下把集成电路压下定位或向上打开取出集成电路；不必焊接并可拆卸重复使用。

[权项] 一种ＬＧＡ封装的集成电路连接座，由一承载封装集成电路组件及一背托锁扣组件穿夹于电路板，使集成电路压着于电路板的对应电路；其特征在于，所述承载封装集成电路组件由一夹扣框、最少一浮动护板、一端子连接座构成；所述背托锁扣组件主要由一反压加强板及数个螺丝构成；该夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹，且夹扣框框内放置端子连接座，端子连接座对应搭接封装集成电路各电连接点处，内嵌垂弓形端子；该浮动护板对应各垂弓形端子的接触角，开设引导通孔，使垂弓形端子的接触角伸出引导通孔滑抵集成电路对应电连接点或电路板相关电接点，浮动护板与端子连接座之间适当位置，通过数片撑浮弹片搭接，使浮动护板的外表面高于接触角顶端，在未安装集成电路状态下，弓形端子不致外露；夹扣框的掀压夹随侧板杆连动，只需操作侧扳杆便可使掀压夹向下把集成电路压下定位，或向上打开，以便取出集成电路；该反压加强板底部设有多个反压弹片，以抵消集成电路安装在端子连接座后，对电路板所产生的相对压力，避免电路板产生凹陷变形；弓形端子可作双边接触，使其接触角弹性抵触集成电路接触点及电路板的相对应电连接点。

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