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分 类 号：
C08G73/10;C09J179/08 32B27/34
颁 证 日：
优 先 权：
2000.2.1 JP 23700/2000;2000.3.16 JP 73545/2000
申请(专利权)人：
新日铁化学株式会社
地 址：
日本东京
发 明 (设计)人：
德久极;德光明;金子和明
国 际 申 请：
CT/JP01/00549 2001.1.26
国 际 公 布：
WO01/57112 日 2001.8.9
进入国家日期：
2002.08.27
专利 代理 机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代 理 人：
王健
摘要
本发明提供一种由芳香族四羧酸二酐(A)与包括具有由酚性羟基、羧基或乙烯基组成的交联性反应基的二胺(B1)及硅氧烷二胺(B2)的二胺(B)制得的硅氧烷聚酰亚胺树脂构成的玻璃化转变温度是50-250℃、250℃下的杨氏模量(储能弹性模量)是105Pa以上的粘结用聚酰亚胺树脂。另外，还提供在由导体层与至少有1层聚酰亚胺系树脂层的绝缘支撑层构成的基板表面上设上述粘结用聚酰亚胺树脂层所构成的胶粘层的层压体，该粘结用聚酰亚胺树脂与层压体，即使置于270℃的高温下，也具有良好的粘结力，软熔炉耐热性也好，故适用于电子元件的粘结。
主权项
权利要求书
1.粘结用聚酰亚胺树脂，其特征在于，主要含有由芳香族四羧酸二
酐(A)与包括具有交联性反应基的二胺(B1)与硅氧烷二胺(B2)的二
胺(B)制得的硅氧烷聚酰亚胺树脂，玻璃化转变温度为50-250℃，250
℃下的杨氏模量(储能弹性模量)是105Pa以上。
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