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镀覆用预处理剂和使用它的金属镀覆方法<%=id%> |
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分 类 号:
C23C18/18
颁 证 日:
优 先 权:
2000.4.25 JP 124176/2000
申请(专利权)人:
株式会社日矿材料
地 址:
日本东京
发 明 (设计)人:
伊森徹
国 际 申 请:
CT/JP01/00022 2001.1.5
国 际 公 布:
WO01/81652 日 2001.11.1
进入国家日期:
2002.08.28
专利 代理 机构:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代 理 人:
蔡胜有
摘要
本发明提供了一种金属镀覆的方法,所述的方法使得甚至在难以进行化学镀覆的材料上以一种有利的方式进行化学镀覆成为可能,以及提供了一种用于这一方法的预处理剂。要镀覆的制品用一种预处理剂处理,所述的预处理剂通过以下步骤来制备:分子中含有金属捕获官能基团的硅烷偶联剂溶液与含有在镀覆金属例如铜、镍等从化学镀覆溶液中沉积到要镀覆的制品表面上时有催化活性的金属的溶液混合,以致上述金属被上述硅烷偶联剂捕获;然后加入还原剂。此后,进行化学镀覆,以致在经上述预处理的制品表面上形成金属薄膜。然后,可进行所希望的金属镀覆。
主权项
权利要求书
1.一种金属镀覆方法,其特征在于,所述的方法包括用一种预
处理剂处理要镀覆的制品,所述的预处理剂通过用在分子中含有金属
捕获官能基团的硅烷偶联剂捕获金属然后加入还原剂来制备;然后进
行化学镀覆。
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