包括遥控通信装置的集成电路卡的防窜改封装<%=id%>

颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：格姆普拉斯公司
地址：法国基米诺斯
发明 (设计)人： D·马丁
国际申请： CT/FR99/02245 1999.9.22
国际公布： WO00/21026 法 2000.4.13
进入国家日期： 2001.04.02
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：吴增勇;傅康
摘要
　本发明涉及用于集成电路卡的封装，所述集成电路卡包括电磁遥控通信装置(16)，所述封装包括包装卡(10)的封皮(20)。本发明具有如下特征：所述封装包括至少一个导电材料制成的屏蔽薄片(24)，后者设置在卡(10)的表面之一的对面并且基本上在所述通信装置(16)的对面伸展。
主权项
　权利要求书 1.一种包括集成电路的防诈封套，它具有通过电磁装置进行遥控通信的装置(16)并且是一种包括包裹着所述卡的封皮(20)的类型，其特征在于它包括至少一个导电材料制成的屏蔽片(24)，后者设置所述卡 (10)的表面之一的对面并且基本上扩展在所述通信装置(16)的对面。

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