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    半导体器件及其制造方法<%=id%>


    分 类 号: H01L21/761;H01L21/762;H01L21/265
    颁 证 日:
    优 先 权: 2000.2.29 US 09/516,970
    申请(专利权)人: 摩托罗拉公司
    地 址: 美国伊利诺斯
    发 明 (设计)人: 王晓东;迈克尔·P·伍
    国 际 申 请: CT/US01/03115 2001.1.31
    国 际 公 布: WO01/65597 英 2001.9.7
    进入国家日期: 2002.08.29
    专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
    代 理 人: 王永刚
    摘要
      公开了一种半导体器件和它的制造方法。该方法包括在半导体衬底(100)中形成第一阱区域(104)。半导体衬底(100)包括一个处于第一阱区域(104)下面的第一掺杂区域(102)。第一阱区域(104)和第一掺杂区域(102)掺了第一类型掺杂物,并且第一阱区域(104)与第一掺杂区域(102)保持电连接。在第一阱区域(104)和第一掺杂区域(102)之间形成一绝缘区域(206)。绝缘区域(206)与第二阱区域(404)保持电连接。绝缘区域(206)和第二阱区域(404)掺了第二类型掺杂物。第一类型掺杂物与第二类型掺杂物相反。在一个实施方案中,第一类型掺杂物包括p型掺杂物,而第二类型掺杂物包括n型掺杂物。该方法可以进一步包括,在第一阱区域(104)中低于绝缘区域(206)的地方形成第二掺杂区域(310)。可以在绝缘区域(206)的上面形成第一类型掺杂剂的第三掺杂区域(312)。该方法可以进一步包括在半导体衬底(100)上形成栅结构(504),邻近栅结构(504)形成源/漏区(604)并且在栅极结构(504)和源/漏区域(604)下面形成保护电荷再结合区域(610)。
    主权项
      权利要求书 1.一种形成半导体器件的方法,包括: 在半导体衬底(100)中形成第一阱区域(104),在半导体衬底 (100)中位于第一阱区域(104)下面的地方具有第一掺杂区域(102), 其中第一阱区域(104)和第一掺杂区域(102) 包括从一种p型掺 杂剂和一种n型掺杂剂组成的组中选出来的第一类型掺杂剂,其中第 一阱区域(104)与第一掺杂区(102)电连接;并且 在第一阱区域(104)和第一掺杂区域(102)之间形成绝缘区域 (206),绝缘区域(206)与第二阱区域(404)电连接,其中绝缘区 域(206)和第二阱区域(404)包括来源于第二类型掺杂剂的掺杂剂, 并且第二类型掺杂剂与第一类型掺杂剂相反。
         

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