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日：
优 先 权：
2001.8.22 JP 2001－251403
申请(专利权)人：
株式会社汤山制作所
地 址：
日本大阪府
发 明 (设计)人：
森口广行;滨田博康
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
上海市华诚律师事务所
代 理 人：
徐申民
摘要
一种锭剂粉碎装置，在粉碎容器2内，使用粉碎手段9、7向锭剂施加机械性的压力进行粉碎。在粉碎容器2内的沾附有锭剂粉末的部分6上，形成有由氟系复合电镀构成的非附着电镀层12。由此，可阻止锭剂粉末的沾附并可容易进行清扫。
主权项
权利要求书
1.一种锭剂粉碎装置，在粉碎容器内，使用粉碎手段向锭剂施加机械性的压力进行粉碎，其特
征在于，在所述粉碎容器内的沾附有锭剂粉末的部分，形成有由氟系复合电镀构成的非附着电
镀层。
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