用于金属带材的材料<%=id%>

.5-3.5％;硅(Si) 0.08-1.0％;锡( ) 0.1-1.0％;锌(Zn) 0.1-1.0％;锆(Zr) 0.005-0.2％;银(Ag) 0.02-0.5％;余量为铜，以及熔化过程中带进的杂质。
主权项
　权利要求书 1.一种作为用来制备电接触构件的金属带材的材料，其具有下列成分(重量％)：镍(Ni) 0.5-3.5％硅(Si) 0.08-1.0％锡( ) 0.1-1.0％锌(Zn) 0.1-1.0％锆(Zr) 0.005-0.2％银(Ag) 0.02-0.5％余量为铜，以及熔化过程中带进的杂质。

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