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    用于互补金属氧化物半导体输出级的静电放电保护<%=id%>
    述无源元件设在非导电层上和焊盘下面。当结合或测试时在损坏事件中，至多只有无源元件短路，但输出驱动级和集成电路的功能不受影响。
    主权项
    　 权利要求书 1.用于改善集成电路的ESD保护装置，其中，形成在焊盘下面和非导 电层上面的无源元件连接在焊盘和集成电路之间。
         

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