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主权项
权利要求书
1.一种印刷电路板的微孔制作方法，该印刷电路板具有一玻纤树
脂复合材料基板、以及分别覆设于该基板一板面或二板面上的金属覆
层；该制作方法包含有下列步骤：
一、金属覆层的去除：利用化学液体蚀刻的方式将该电路板上微孔
制作位置上的金属去除，并使该预备钻孔或开槽的位置上的基板暴露于
外；
二、电浆钻孔：将该电路板置于一低压且具有预定强度的电场的环
境下，注入预定气体，使该气体受到激发而解离成电子、离子或活性根
等不安定粒子，与该电路板上预备钻孔或开槽的位置上的树脂材料产生
化学反应，而将该位置上的树脂材料低分子化，并以气相释出；同时，
于低压下抽去所释出气相分子，而使该等不安定粒子逐次层蚀地蚀刻预
备钻孔或开槽的位置上的树脂材料；
三、化学液体蚀刻：以化学溶液将电浆无法去除的玻纤完全溶解，
完成微孔的制作。
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