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明的小型摄像组件，为了使组装、操作更为容易并降低成本，其具有基板、摄像用半导体器件芯片、镜框、红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈。前述基板由包含陶瓷等的非金属制基板构成。前述摄像用半导体器件芯片，包含安装在前述基板上的二维C-MOS图象传感器等。前述镜框以覆盖前述摄像用半导体器件芯片的方式、以前述基板之上为基准采用在COB(片载板)安装中使用的浇注封包材料作为粘结剂进行粘结。前述红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈，分别安装在前述镜框上。
主权项
权利要求书
1、一种小型摄像组件，包括：
包含陶瓷等的非金属制基板；
包含安装在基板上的二维C-MOS图像传感器等的摄像用半导
体器件芯片；
以覆盖该摄像用半导体器件芯片的方式，以前述基板之上为基
准进行粘接的镜框；
分别安装在该镜框上的红外线遮光用滤光镜、透镜和光圈，其
特征为，
作为将前述镜框粘接到前述基板上的粘接材料，采用在COB
(片载板)安装中使用的浇注封包材料。
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