相关文章  
  • 流体材料填充装置及其填充方法
  • 印刷布线基板构造及其制造方法
  • 多重散热模组
  • 防治寄生昆虫幼虫的在皮肤上可使用的杀虫剂液体制剂
  • 有机晶体管有源矩阵有机发光显示装置及制造方法
  • 发光装置及其制备方法和使用该发光装置的显示器
  • 显示装置及其制造方法
  • 挠性印刷电路板
  • 放电灯点灯装置
  • 电路基板连接结构、具有该结构的液晶显示器件及安装方法
  •   推荐  
      科普之友首页   专利     科普      动物      植物        天文   考古   前沿科技
     您现在的位置在:  首页>>专利 >>专利推广

    电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置<%=id%>

    对于少量、多品种的电路板,本发明提供一种能够以比现有的要高的生产效率进行生产的电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置。包括载置部件(110)和加热装置(120),使上述电路板与和1块电路板(5)大致相同大小构成的载置部件接触,由上述加热装置进行加热。由此可以降低小型电路板所产生的损失,并且可以分别进行与各种电路板对应的加热。因此,对于少量、多品种的电路板,能够以比现有的要高的生产效率进行生产。
    主权项
      权利要求书 1.一种电子元件焊接装置,其特征是,包括载置安装了电子元件(6) 的电路板(5、405)的载置部件(110、410)、 通过加热所述载置部件而对与所述载置部件接触的所述电路板加热、 使将所述电子元件与所述电路板焊接的焊接材料(8)熔融的加热装置 (120、420)。
         

          设为首页       |       加入收藏       |       广告服务       |       友情链接       |       版权申明      

    Copyriht 2007 - 2008 ©  科普之友 All right reserved