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感电容器和相应的接线端配置用于栅阵列电容器。提供了一种可粘接球栅阵列的交叉电容器。该布置包括呈交叉构造的交插介电层和电极层。周边接线端接合区涂覆到多层构造的侧面上，形成至电极层暴露部分的电连接。此交叉电容器件的选定边优选地涂覆有焊料阻挡材料，使芯片电容器的较大表面上的焊球受限金属化。焊料预制体可直接涂覆到周边接线端接合区上，提供易于安装到印刷电路板上并回流的球栅阵列封装芯片。焊球的成分易于改变以符合特定的烧制条件。此电容器芯片还兼容于无引线栅阵列封装技术。交叉电极结构可用于形成单一多层电容器或多个分立电容器。
主权项
权利要求书
1.一种多层电容器，包括：
介电材料体；
设置在所述介电材料体中的多个电极层；
自选定的所述电极层延伸并暴露在所述介电材料体的选定侧上的多个
电极接头；
位于所述介电材料体周边并与选定的所述多个电极接头的暴露部分连
接的多个接线端接合区；以及
涂覆在所述多层电容器的选定侧上的至少一个焊料阻挡体。
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