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    电子胶及其生产工艺<%=id%>

    颁 证 日:
    优 先 权:
    申请(专利权)人: 王延安;梁荣基
    地 址: 200030上海市虹桥路313号304室
    发 明 (设计)人: 王延安;梁荣基
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 上海智力专利事务所
    代 理 人: 李琳;张荣义
    摘要
      一种电子胶,由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和助剂组成,其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物,固化剂采用改性聚硫醇脲复合物,阻燃剂采用十溴化合物,填充剂采用活性二氧化硅,助剂主要包括偶联剂、消泡剂、流平剂、锌粉、色料。其生产工艺流程为:1基础树脂合成,2固化剂制备,3电子胶复配。本发明的电子胶,用于电子元件厂、整机厂、计算机房、实验室、医院等,具有无尘、无缝、无菌、防静电、耐冲击等优点;用于电子元器件的生产、装配,具有耐压高、散热好、阻燃性佳、耐温高、不逆变等优点,是一种高性能的化工产品。
    主权项
      权利要求书 1.一种电子胶,其特征在于由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂 和助剂组成,其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物,固化剂采 用改性聚硫醇脲复合物,阻燃剂采用十溴化合物,填充剂采用活 性二氧化硅,其组成按重量百分比为: 改性聚丙烯醇复合物 30-50%, 改性聚硫醇脲复合物 8-15%, 十溴化合物 1-5%, 活性二氧化硅 20-35%, 其余为助剂。
         

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